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2015 国际半导体展即将登场,展场规模历年最大

作者: 时间:2020-06-04 360° 发明精彩
2015 国际半导体展即将登场,展场规模历年最大

由国际半导体产业协会(SEMI)主办的半导体产业年度盛事──SEMICON Taiwan 2015 国际半导体展,将于 9 月 2 日至9 月 4 日于台北南港展览馆举行,预期到时将会有四万人次观展。因看好 2015 年与 2016 年台湾半导体产业维持成长态势,今年 SEMICON 将扩大举办,推出 8 大主题和 8 大国家专区,同时亦将举办超过 20 场国际论坛,可谓是历届最大的展场规模。

根据 SEMI 发布的市场报告指出, 2015 年台湾晶圆设备投资预估将达 105 亿美元,佔半导体产业投资于晶圆设备近三成的比重。另方面,今明两年台湾在晶圆代工、DRAM 和后段封测厂商的贡献下,将为半导体供应链带来强劲的涨幅。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示:「为协助台湾半导体产业增加研发创新技术的能量、建构永续发展之愿景,以及提升台湾在国际的竞争力,今年亦规划多元的论坛主题,深度剖析国际视野、市场资讯以及技术趋势,帮助厂商发掘更多蓝海商机。」

各式主题专区与特展,协助台湾与国际无缝接轨

SEMICON Taiwan 2015 此次将展出 8 大主题及 8 大国家专区,包括智慧製造、自动光学检测、材料、精密机械、高科技厂房设施、二手设备、化学机械研磨、工业局设备零组件本土化等专区;另有上海集成电路、海峡两岸、九州、韩国、荷兰高科技、德国、莫斯科等国家馆,让参观者在获得最新产业资讯的同时,亦能透过参访各国家馆之展出内容,进行产业的深度交流。

逾 20 场国际论坛,协助参观者掌握先机

此次 2015 年 SEMI 年度系统级封测(SiP)国际高峰论坛,将聚焦于 3D-IC 技术趋势,以及内埋与晶圆级封装技术论坛。除此之外,于展期间 SEMICON Taiwan 另规划科技菁英领袖、财务长和记忆体产业趋势高峰论坛,透过讲师的分享,引领开拓前瞻性的思维。在技术趋势领域,则提供包括半导体材料、高科技产业永续发展、先进封装技术等多元主题论坛,使与会者快速掌握最新国际产业脉动,期待提升台湾半导体竞争力。

SEMICON Taiwan 期望能带给业界更多关于半导体的发展趋势,以及相互的交流,除了扩大举办外,更提供各类论坛让与会者参加,此届国际半导体展即将于 9/2- 9/5 于南港展览馆举行。

首图来源:SEMICON Taiwan

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